ApsimRLGC
对PCB，MCM，封装与IC设计中的物理结构进行电子建模的工具
ApsimRLGC是一个2D+的场求解器，可以从几何结构中为SPICE提取频率相关/无关的电阻，电感，导纳和电容参数，该工具考虑了频率相关的材料（ε, tand, σ, μ），在计算结果中可以给出电场，磁场，电势与网格，也可以进行Monte Carlo仿真。利用该工具也可以为LSI提取硅衬板慢波模式的模型，ApsimRLGC使用的是频域的有限源和有限微分方法，不需要用户进行网格刨分。
利用快速2D场求解器为多条传输线和轴
对称过孔进行SPICE参数提取
产品应用：
² PCB，IC封装与LSI的电气特征，包括特征阻抗，传输模式与串扰计算
² 评估带有非线性器件的传输线效应，在连接器与PCB背板设计中对不同接地技术进行What-if分析
² 评估非常细的线构成的封装，MCM，SiP设计与电缆建模，在计算与仿真中考虑了平面分割与镂空的作用，以及有损耗导体与介质效应。高速模拟与数字信号的降级可以通过电容与电感的值来进行预测，可以对在新的技术中采用不同材料的可能性进行评估。
产品特点：
² 2D场求解器（通过2D轴对称模型可以对一些特殊的3D结构进行建模）
² 通过求解复变Laplace与Helmholtz方程生成RLGC矩阵
² 以文本方式输出电参数矩阵，特征阻抗，衰减，模式特征，串扰系数，单位长度的延时
² 给出截面的图形显示便于归档整理
² 计算趋肤效应电阻
² 对导体，介质，磁性材料与信号层数没有限制
² 为导体，介质材料预先定义了材料特性列表
² 支持任意导体，介质与磁性材料形状
² 给出常见结构模型包括带状线，微带线，内嵌微带线，共面结构，多面结构以及一些连接器模型
² 易用的用户界面，具备导体和间隔重复输入功能便于使用
² 可对过孔和线缆进行建模，也可对同轴线进行建模
² 对于用户指定的特征阻抗，传输时延，单线或双线结构的差分阻抗可以拟合出维数和材料常数。
² 可以输出平行传输线的ApsimSPICE的T，Y元素，HSPICE*的U，W元素，可以给出不同过孔结构的子电路模型
² 传输线模式可以支持考虑硅衬板效应的慢波模式。
² 为频率相关的材料常数给出SPICE可读的频率相关的传输线模型
最新特点：
² 给出采用方法3得到电场，磁场，电势与网格图（可选）
² 给出Monte Carlo仿真的柱状图（可选）
² 在一个批处理操作时可以完成多个输入数据的操作而只需检查一次授权（可选）
平台：
Windows Vista（开发中），XP，2000：IBM兼容PC
